Offerte Ff135 - radiatore cpu dual tower con ventola f120 pwm da 120 mm, 6 tubi di calore da 225 w tdp per amd am4 am5, per intel 1700/115x/1200, nero puro
Prezzo:45,18 €Modello:FF135 CPU Kühler Reines Schwarz
Marca:TZMRIT
Categoria:Ventole per case TZMRIT
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Valutazione: 4.2
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Efficiente dissipazione del calore della mini torre gemella FF135: architettura della ventola singola a doppia torre, altezza 135 mm, processo di saldatura a riflusso completamente galvanizzato; tubo di calore ad alta conducibilità 6, 6 mm x 6 specifiche, tecnologia a tubi di calore di controgravitazione; ventola di potenza del telaio rotondo, i cuscinetti FDB hanno una maggiore durata e la ventola booster migliora la dissipazione del calore; Facile da installare, tutto il metallo fissaggi, grasso siliconico termoconduttivo ad alte prestazioni, Specifiche del prodotto: dissipatore di calore a doppia torre FF135; Dimensioni del radiatore CPU: 120 (lunghezza) x 94 (larghezza) x 135 (altezza) millimetri (4.72 x 3.7 x 5.31 pollici); Materiale dissipatore: alluminio. Il dispositivo di raffreddamento della CPU è dotato di staffe metalliche su piattaforme Intel e AMD per una migliore installazione. Il sistema di raffreddamento a doppia torre è più forte, lasciando spazio per il chip di memoria (RAM), consentendo un'installazione illimitata della CPU del refrigeratore per ghiaccio; l'altezza è di soli 135 millimetri, adatta per la maggior parte dei telai di medie e grandi dimensioni., Supporta più piattaforme: Intel LGA 115X/1200/1700; AMD AM4/AM5, AGHP Tubo di calore anti gravità ad alte prestazioni: 6 x 6 mm, tubo di calore ottimizzato per gravità, consumo teorico di dissipazione del calore 225 W. A causa della normale posizione di installazione dei faretti a torre, alcuni dei tubi di calore che entrano in contatto con le lamelle si trovano sotto la fonte di calore del radiatore. Il reflusso liquido deve superare l'influenza della gravità. Il tubo di calore contro-gravità inizia dallo spessore, dallo spessore e dal contenuto liquido della polvere di rame nella conduzione del calore e regola ripetutamente la configurazione del tubo di calore per ridurre l'influenza della gravità sul riflusso liquido e ottimizzare le prestazioni di dissipazione del calore, Base in rame puro microconvesso intagliato di precisione: la base adotta una base di rame puro microconvesso intagliato con precisione, che può adattarsi più strettamente con la CPU e avere una maggiore efficienza di conducibilità termica sotto l'azione dei dispositivi di fissaggio., Processo di saldatura galvanico completo per lamelle: 0.4mm tutte le lamelle galvaniche di alluminio sono usate e le lamelle sono saldate con il tubo di calore mediante il metodo di saldatura a riflusso, Buona compatibilità: Dual Tower Single Fan Architettura senza blocco giubbotto di memoria, compatibile con dissipatore di calore limitazione altezza di 135 mm e tramite chassis, Ventola Circular Frame Performance: dotata di una ventola booster singolo livello di potenza, offre prestazioni potenti per un'eccellente struttura tower.Il design del telaio circolare previene efficacemente le interferenze tra dissipatori di calore e vari I/O di raffreddamento sulla scheda madre. Adozione di un design di stampa per migliorare la dissipazione del calore, completamente imballato con cuscinetti in silicone ammortizzanti, equilibrio dinamico industriale, cuscinetti FDB a lunga durata e basso rumore d'onda. Linea di decelerazione standard di riduzione del rumore, controllo della velocità della ventola entro 1600 giri, creando un ambiente di lavoro più tranquillo
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